味着高发热！”
“为了能够保证性能的是放手机的内部散热我们从来都不会忽视！”
在公布了处理器芯片的性能之外，接下来所公布的就是手机内部的散热措施。
玄武900系列芯片是一款高性能的处理器芯片，虽然其CPU核心和GPU核心的能耗比相较于其他厂商的处理器芯片要稍微的低一些。
但是毕竟这次的处理器芯片采用的10纳米的制程工艺，功耗发热方面相较于其他厂商的7纳米来说还是有弱势。
为了能够让处理器芯片发挥出更强劲的性能，唯一的办法就是堆散热！
“我们在莓族MX10系列的内部加入了全新的多层散热系统！”
“其中采用了大规模的石墨烯导热凝胶，手机内部基本上覆盖了14586平方纳米的巨大石墨烯导热凝胶！”
“其次手机的正面也放入了一块15280平方纳米的VC均热板！以及额外加入了一根导热铜管！”
黄达非常认真的向着众人介绍着目前自家手机在散热方面所下的功夫。
要知道在手机散热方面，莓族公司是拥有着非常丰富的经验。
想当初发热极为严重的联华科处理器芯片，再莓族的努力之下也基本上能够控制住一点。
在经过几年和联华科打交道之后，莓族在散热方面的领域已经升级到max。
而莓族MX10系列将能够堆进去的散热全部都堆进去了。
什么主板的散热凝胶！
什么屏幕和电池以及主板下的VC散热板和导热铜管。
基本上把所有能够用上的
第37章 性能永不过剩(3/6)