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第6章 半曝光
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了2.4Ghz以下,来保证处理器芯片的功耗以及发热。
    若是能够采用七纳米的制程工艺,将这些处理器芯片的CPU核心提升0.2到0.4Ghz,说不定那款M109处理器芯片以及我能够狠狠的压过目前的膏通火龙855处理器。
    不过最为厉害的则是最强的M309处理器芯片,这款处理器芯片的单核分数已经达到了1295分,多核分数已经达到了3885分的成绩。
    而这样的性能分数的表现,足以说明M309处理器的强大。
    公司的软件团队,看着这三款制程工艺不算先进的处理器芯片也感觉到了这三款处理器芯片在CPU核心技术和GPU技术方面的领先水平。
    甚至他们能够想到若是这些处理器芯片运用到自家的手机上面,必然会引起整个行业的轰动。
    “以后我会告诉你这家公司的,不过如今还是要加把劲,赶快将系统适配,未来我们的手机基本上都会采用这款处理器芯片的平台!”
    黄达看着身旁何震如此兴奋的样子,心里虽然高兴却依旧保持着不苟言笑的面孔。
    说实话,黄达也没有想到如今的三款处理器芯片的CPU性能会如此优秀,看样子目前的台基电的14纳米和10纳米的制程工艺已经到了非常成熟的水平。
    为自家处理器芯片加了不少的分!
    何震看着自家董事长不愿意透露相关消息的模样,也没有再去向黄达询问。
    而是开始集结目前的团队对于新处理器平台开始基于Flyme的优化和适配,让自家的系统配得上目前新的处理器芯片。
    若

第6章 半曝光(2/6)
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