“孟哥，芯片叠加技术这个理念早在很多年前就被提出来了，台湾省的台台电，H国的山星，米国的IBM，包括欧洲的几家公司，都进行过这方面的研发”
“最后都放弃了”
“不能说这个技术不先进，而是现在的芯片制造工艺很难满足技术要求，生产成本太高”
“更主要的是，实用性不强，普通的产品上面用不上这一类芯片，只有太空方面才可以应用这一类的芯片”
“芯片技术很多，为什么现在大家都制造一层的，就是因为这一类芯片缺乏市场”
“市场需求决定芯片价值，没有市场需求，这一类芯片就没什么价值”
高进解释一番，孟光献这才明白是怎么回事，心里明白为什么高进拒绝的这么干脆了。