现，昨晚三月手搓出的芯片封装已经被拆开，内部的完整结构全部通过显微镜展现在显示器上。
入目是按照一定规律排列整的管状硅，硅管体内外部分都攀附着密密麻麻的晶体管，切换角度还能看到硅底座上有线路将所有这些硅通管做着连接。
“这，三维结构的？”
“对，三维结构的！今天拿过来的，一共给了我们三枚芯片进行检测，其中两枚在做性能方面的测试，这一枚我们直接拆开了研究内部结构。它的基底材料依然是硅，但是晶体管全部使用的是CNT材料。整体采用的是180nm的制作工艺，显然这工艺水平还有极大的进步空间。”
“还有刚才已经出来部分性能检测报告，具体报告等会大家都能看到，现在只能告诉大家，结果还是很喜人的。天才的设计，真的，天才的设计。”
“他是怎么解决散热问题的？”
“散热问题，看这里，你们看这是基地跟封装上的结构，看到边缘上的碳纳米束了吧？这个设计客服了界面热阻，硅通孔侧口外壁边缘跟内部分别有四条线，这里是用碳纳米管进行填充，这种材料导热率远大于传统材料，热度更容易被传递出去，应该属于一种新的全碳散热结构。”
一排咽口水的声音，很快又有新的质疑。
“他这是怎么解决这种阵列带来的串扰问题？这些硅通管如果同时加载电信号，输出噪声的峰值应该是各个单体通管输出噪声累加的吧？这样设计真的不会有噪声串扰问题？”
“对，当时看到这个结构我最先也怀疑这个问题，但你们看啊，这是检测报告，证明了输出噪声并不比我们传统的制造更大，这
277 不是芯片！是未来啊！(13/14)